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        扫码加我本人微信👇最近，摩根士丹利的一份报告，让整个电子元器件产业链都坐不住了。

        报告的主角是英伟达下一代AI服务器架构Vera Rubin（VR200 NVL72）。

        报告显示，从ODM处采购一台Rubin VR200 NVL72机柜的价格约为780万美元，是上一代GB300机柜约400万美元的近两倍。

        但价格翻倍不是这份报告最关键的信息。把BOM表打开看，你会发现内存涨了435%、PCB涨了233%、MLCC涨了182%、网络芯片涨了121%……

        几乎每个零部件都在涨，而GPU占整机的比例反而从63%降到了51%。

        这意味着，AI服务器的钱，不再只被英伟达一家赚走。

        内存、PCB、MLCC、电源芯片、连接器，每一个原本只是作为“配角”的组件，都将在Rubin时代拿到自己的那份红利。

        接下来，我们将结合本次摩根士丹利的报告以及SemiAnalysis在今年2月发布的报告，把这台780万美元的机柜逐个板块拆开看，每个板块的价值有哪些变化，哪些芯片公司可能受益？

        整机价格：从400万到780万美元先简单说一下主角。

        VR200 NVL72是英伟达今年1月CES发布的Rubin架构机柜，每套集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，将于2026年第三季度开始首批出货。

        英伟达AI服务器大致的世代关系是：H100/H200（Hopper）→ GB200/GB300（Blackwell）→ VR200（Vera Rubin）。

        摩根士丹利的BOM拆解显示，VR200 NVL72机柜的ODM采购价约为780万美元，较上一代GB300机柜的约399万美元上涨95%。

        需要注意的是，780万美元是单一机柜从富士康这类ODM厂商的出厂实际售价，而不是物料总成本。

        这张图更准确的叫法是“VR200机柜的价值分布”，而不是“成本构造”。

        下面是摩根士丹利报告给出的BOM对比：接下来，我们按涨幅从高到低，逐项拆解。

        内存：+435%，涨幅之最内存是这次涨价幅度最大的部分。

        首先，SemiAnalysis对内存部分进行过补充说明：摩根士丹利BOM表里的“内存”指的是LPDDR5X SOCAMM和NVMe SSD，不包括HBM。

        HBM的价值已经计入GPU部分。VR200机柜的内存价值从GB300的约37万美元，跃升到约200万美元，涨幅高达435%，占整机比例从不到10%飙升至26%。

        价值暴涨有两个原因：第一，内存容量大幅增加。 每台VR200 NVL72搭载54TB LPDDR5X内存，是GB200 NVL72（17TB）的三倍。

        据SemiAnalysis估算，英伟达在第一季度采购LPDDR5X的价格约为每GB 8美元，若以此计算，每台VR200的LPDDR5X内容价值就达40.8万美元。

        并且，内存价格很可能在未来进一步走高。第二，新增了3D NAND存储。

         每台VR200机柜搭载约100万美元甚至更高的3D NAND存储，而GB200 NVL72中这一项几乎为零。

        相关电子元器件公司虽然BOM表中的内存部分不含HBM，但作为Vera Rubin整体内存生态的一部分，HBM4、LPDDR5X SOCAMM2和PCIe Gen6 SSD的供应商格局都值得关注。

        HBM4方面，三星、SK海力士、美光三家并存。LPDDR5X SOCAMM2方面，三家也都已量产供货。

        此外，三星和美光还分别推出了配套的PCIe Gen6 SSD产品（三星PM1763、PM1753，美光Micron 9650）。

        另外值得一提的是英伟达的内存采购策略。SemiAnalysis报告指出，英伟达直接采购内存，凭借VVIP定价和长期协议为客户对冲DRAM价格波动。

        GPU与CPU：单价涨了，占比却降了另一方面，曾经独占鳌头的GPU，单价在涨，但它在整机成本中的相对地位却在下降。

        VR200 NVL72机架中，Rubin GPU单颗定价涨到5.5万美元，72颗加起来近400万美元，比上一代涨了57%。

        但GPU在整机成本里的占比反而从63%掉到了51%。

        CPU方面，VR200机架配了36颗Vera CPU，72颗Rubin GPU，CPU与GPU的配比是1:2。

        但这个1:2从GB200、GB300一路延续到VR200，没变过。

        这也使得VR200 NVL72机架中的CPU成本几乎与上一代持平。

        相关电子元器件公司Rubin GPU为英伟达自研产品，采用3nm制程，每颗封装内集成2颗计算裸片和8个HBM4堆栈，晶体管数量达3360亿颗，芯片级TDP最高可达2300W。

        Vera CPU同样为英伟达自研产品，采用3nm制程，基于英伟达定制ARM架构的"Olympus"核心，支持SMT多线程，单颗88核心可提供176个处理线程，晶体管数量达2270亿颗。

        SemiAnalysis报告指出，英伟达是目前唯一一家能够在AI服务器系统中提供全套最优芯片产品（GPU、CPU、NVLink交换机、ConnectX网卡、BlueField DPU）的玩家。

        PCB：+233%，新模组是关键驱动剔除掉内存、GPU/CPU这些核心芯片，PCB是这次涨幅最大的零部件，从约3.51万美元升至约11.67万美元，较前代的GB300增长约233%。

        外媒报道：催化因素包括Rubin系统新增了ConnectX模组PCB和中板PCB，同时现有电路板的层数和材料等级也得到全面升级。

        具体来看，新增的两类PCB分别是ConnectX模组PCB（每机架72块，单价270美元）和中板PCB（每机架18块，单价1500美元），这两类PCB在GB300中均不存在，仅此两项就合计贡献约4.64万美元的新增内容价值。

        现有PCB的规格也全面升级：计算板从GB300的22层HDI升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；

        交换机托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB。

        此外，计算板的物理尺寸也略有增大。相关电子元器件公司在SemiAnalysis 的报告中，PCB板块提及的供应商是安费诺。

        安费诺是全球最大的连接器制造商之一，与TE泰科电子、Molex同属互连解决方案赛道。

        中板两侧的信号互连均采用安费诺（Amphenol）的Paladin HD2板对板连接器。

        无线缆设计看似削减了线缆需求，实则对安费诺是增量利好。

        原本由飞线线缆承担的信号传输，全部转由其板对板连接器替代，用量显著增加。

        MLCC：+182%，ODM正在抢库存MLCC虽然在BOM表里的绝对金额不算大，但涨幅却相当突出，从GB300的约1530美元，攀升至VR200的约4320美元，翻了近两倍。

        biggo finance在报道中指出，新引入的BlueField和ConnectX模组带来了额外的被动元件需求。

        具体到VR200机架内部，增量来源可以拆成两块：一是单板用量大幅提升。

         计算板上的MLCC从25美元升至90美元，交换机板从20美元升至45美元，单板价值都涨了两倍以上。

        二是新模组带来了完全新增的需求。Rubin系统多了18块BlueField DPU模组和72块ConnectX Orchid模组，每一块都需要配套MLCC，整体用量被进一步推高。

        摩根士丹利在报告中也提到，各ODM正积极抢备库存，为Rubin机架2026年下半年的量产爬坡做准备。

        相关电子元器件公司目前没有任何MLCC厂商正式官宣自己是英伟达VR200机架的供应商，但多家MLCC大厂通过多种方式间接表态了AI服务器带来的强劲需求增长。

        根据中信建投研报，AI服务器所需的高端MLCC仅村田、三星电机、太阳诱电三家能批量交付，加上京瓷后，四家合计市场份额约97%。

        村田：AI服务器用MLCC需求预计在FY2030年将达到FY2025年的3.3倍。

        三星电机：于2026年5月20日披露，已与一家未公开身份的美国科技公司签订价值1.557万亿韩元，约合10亿美元的硅电容供应合同，并提及硅电容搭载于AI服务器用GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部。

        太阳诱电：根据其2025财年财报，受AI服务器用MLCC需求持续强劲以及汽车业务稳健表现驱动，净利润同比大涨约5.4倍。

        ABF基板：+82%，单价直接翻倍ABF基板的价值从GB300的约1.12万美元，升至VR200的约2.03万美元，涨幅82%。

        驱动因素主要有三点：一是Rubin GPU的ABF基板单价直接翻倍。

         摩根士丹利援引分析师Shoji Sato的估算，Rubin GPU的ABF基板单价从约100美元升至约200美元，涨幅100%。

        二是NVSwitch ASIC数量翻倍，从18颗增至36颗。

        三是ConnectX芯片数量也翻倍，从36颗增至72颗。

        电源：+32%，800V直流架构正在普及电源方面，VR200每机架电源内容价值约为7.6万美元，较GB300增长32%。

        虽然涨幅在所有零部件里不算突出，但电源板块的看点不在涨幅本身，而在背后的架构变革。

        摩根士丹利供应链调查显示，除了Vera Rubin平台标配的110kW电源货架外，已有至少一家美国云服务商在Vera Rubin平台中采用HVDC（高压直流）独立电源机架。

        报告预计，800V直流架构将在英伟达Rubin Ultra平台（计划于2027年下半年推出）中得到大规模采用。

        台达（Delta）目前已与至少三家美国云服务商客户合作推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的落地，初步推出预计从2026年下半年开始。

        相关电子元器件公司电源芯片这一环节，是英伟达官方点名供应商最完整的板块之一。

        2025年5月，英伟达在官方博客宣布800V HVDC架构，并公布了三类合作伙伴名单：芯片供应商： Analog Devices、Infineon（英飞凌）、Innoscience（英诺赛科）、MPS（芯源系统）、Navitas、OnSemi（安森美）、Renesas（瑞萨）、ROHM（罗姆）、STMicroelectronics（意法半导体）、Texas Instruments（德州仪器）电源系统组件供应商： Delta（台达）、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn（光宝）、Megmeet（麦格米特）数据中心电源系统供应商： Eaton、Schneider Electric（施耐德电气）、Vertiv散热：+12%，全液冷无风扇是结构性升级散热部分每机架内容价值从GB300的约6.46万美元升至VR200的约7.21万美元，涨幅12%。

        但这一代散热架构有结构性变化：Vera Rubin机架采用全液冷设计，彻底取消风扇。

        参考资料：[1]大摩拆解英伟达Rubin：GPU不再独占蛋糕，PCB、MLCC、ABF价值集体起飞，华尔街见闻Max[2]NVIDIA’s Vera Rubin Rack Hit With 435% Memory Price Surge, Pushing HBM4 & LPDDR5X Bill to $2M of $7.8M Total,wccftech[3]英伟达VR200 NVL72成本拆解：存储暴涨435%！，芯智讯[4]NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories,NVIDIA[5]Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution from Grace Blackwell Oberon,semianalysis[6]Nvidia Vera Rubin Rack Price Soars to $7.8 Million; PCB, MLCC, Memory Costs Collectively Double,biggofinance推荐阅读：▶立创商城背后的公司，刚刚IPO过会了▶艾睿、安富利，一季度业绩爆了！

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