小米已将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%，上调的增量部分主要来自低端机型。

        记者 | 李家琦编辑 | 文姝琪头图©界面新闻7月21日，界面新闻从供应链获悉，小米已将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%，上调的增量部分主要来自低端机型。

        一位接近小米的人士告诉界面新闻，此次上调出货目标是小米内部认为当前的存储行情有望迎来反转。

        受上游存储芯片的短期紧缺与成本持续上涨，小米在今年曾两次下调其出货目标。

        2026年1月，界面新闻曾独家报道，受上游供应链存储涨价影响，小米、OPPO、vivo、传音等多家手机厂商下调全年整机订单数量，其中小米下调幅度超20%。

        此后，小米2026年出货目标从最初的约1.7亿部（2025年实际水平）降至1.35亿部。

        6月30日，日经亚洲援引知情人士报道称，小米进一步下修全年出货预期约30%至9500万部左右，较年初预测缩水超过40%。

        有行业人士对界面新闻透露，目前手机等下游厂商对当前存储的涨价已经开始出现明显的抵制情绪，其中OPPO、vivo在前不久就拒绝了三星第三季度的报价，尽管这份报价对比前两个季度涨幅并不多。

        上述人士还表示，此次小米上调出货目标带来的信号是，存储下游的厂商已经不愿意再为持续攀升的存储成本买单了，当需求端的容忍度触及天花板，价格上涨的动能便可能出现拐点。

        自2025年下半年起，全球存储行业进入"超级上涨周期"。

        TrendForce数据显示，2025年第三季度DRAM价格同比上涨171.8%，第四季度在此基础上再涨45%—50%。

        进入2026年，涨幅继续扩大：第一季度DRAM合约价涨幅达90%—

        95%，NAND Flash涨幅达55%—60%，双双创下历史最大单季涨幅；第二季度DRAM环比再涨58%—

        64%，NAND Flash环比涨54%—75%。

        三星、SK海力士、美光三大巨头将大量先进制程产能转向利润更高的HBM（高带宽内存）和服务器DRAM，导致消费级存储严重短缺。

        全球约70%的内存产能被数据中心消耗，手机、PC等终端成了产能挤出中被牺牲的那一块。

        2026年4月，三星正式停止接收LPDDR4类产品的新增订单，美光和SK海力士早在2025年底便已不再接单。

        千元机最核心的"廉价内存"正从市场上消失。行业测算显示，200美元以下低端机的存储成本占BOM超过30%，而800美元以上高端机不到10%——

        面对同样的DRAM涨幅，低端机零售价需要涨40%—

        50%才能维持利润，高端机只需涨5%—8%。受此影响，全球智能手机市场预测被一轮轮下修：Counterpoint Research在6月初将2026年全球出货量预期下调至约10.8亿部，同比降幅从年初预测的2.1%扩大至13.9%，创2013年以来新低；IDC同期预计全球出货量同比下滑13%至约11亿台；TrendForce集邦咨询也将预测从年增0.1%修正为年减2%。

        不过，当需求端的容忍度触及天花板，并不意味着价格会立刻回落。

        多位行业人士对界面新闻指出，尽管下游厂商开始抵制，但当前存储芯片短缺的事实仍难以改变。

        一方面，AI数据中心对HBM和企业级存储的需求仍在激增，三大原厂将大量先进产能转向高利润领域；另一方面，三星、SK海力士、铠侠等头部存储原厂仍在继续减产消费级存储，以维持高价策略。

        据市场研究机构Omdia数据，三星电子2026年NAND晶圆产量将从2025年的490万片降至468万片，SK海力士从约190万片降至170万片，铠侠亦从480万片调整为469万片。

        与此同时，三大原厂的资本开支正结构性转向HBM和服务器DRAM，消费级存储产能被进一步压缩。

        截至发稿，小米、OPPO、vivo方面均未对上述消息做出回应。名片